探(tan)針(zhen)臺(tai)探(tan)針(zhen)與樣品是怎樣(yang)接(jie)觸的(de)

探(tan)針(zhen)臺(tai)探(tan)針(zhen)與樣品的(de)接(jie)觸(chu)方(fang)式根據應用場景(jing)及設(she)備類(lei)型(xing)的(de)不(bu)同，主要可分(fen)為(wei)以(yi)下幾(ji)種(zhong)形式：

機械(xie)定位接觸式通過X/Y/Z軸旋鈕(niu)或(huo)移(yi)動(dong)手(shou)柄手(shou)動調(tiao)節探(tan)針(zhen)座(zuo)位置，逐(zhu)步(bu)將(jiang)探(tan)針(zhen)*端移(yi)動(dong)至(zhi)待(dai)測(ce)點(dian)上方(fang)，再(zai)通過Z軸下壓(ya)完成接觸(chu)。此方(fang)式需結(jie)合顯(xian)微(wei)鏡觀察(cha)，確(que)保(bao)探(tan)針(zhen)與樣品表(biao)面精(jing)準(zhun)對(dui)齊(qi)。在(zai)顯(xian)微(wei)鏡低倍物鏡(jing)下定位樣品後，切(qie)換高倍(bei)物鏡(jing)微(wei)調(tiao)待(dai)測(ce)點(dian)位置，再(zai)通過探(tan)針(zhen)座(zuo)三(san)軸微(wei)調(tiao)旋鈕(niu)實(shi)現(xian)接(jie)觸(chu)。利(li)用機(ji)械(xie)手(shou)控制(zhi)探(tan)針(zhen)臂的移(yi)動(dong)，將(jiang)探(tan)針(zhen)*端**定位至(zhi)半導體(ti)器(qi)件的(de)Pad或(huo)晶(jing)圓測(ce)試(shi)點(dian)，通過壓(ya)板下降建(jian)立(li)電氣(qi)連接(jie)。

真(zhen)空吸(xi)附(fu)固(gu)定式樣品通(tong)過真(zhen)空卡(ka)盤吸(xi)附(fu)固(gu)定，確(que)保(bao)測(ce)試(shi)過程(cheng)中(zhong)無位移(yi)；探(tan)針(zhen)通(tong)過(guo)獨(du)立(li)模(mo)塊化(hua)設(she)計靈(ling)活(huo)調(tiao)整(zheng)位置，適(shi)配不(bu)同形狀(zhuang)/尺(chi)寸(cun)的(de)樣(yang)品。大電流(liu)測(ce)試(shi)中，樣品(pin)需清(qing)潔(jie)後置於真(zhen)空卡(ka)盤，開(kai)啟(qi)真(zhen)空閥確(que)保(bao)吸(xi)附(fu)穩定，再(zai)通過探(tan)針(zhen)座(zuo)微(wei)調(tiao)接觸(chu)壓(ya)力(li)。

自(zi)動(dong)化(hua)控(kong)制(zhi)接(jie)觸(chu)式射頻(pin)探(tan)針(zhen)臺(tai)通(tong)過計算機控(kong)制(zhi)探(tan)針(zhen)運(yun)動(dong)，結(jie)合同軸電纜連接(jie)測(ce)試(shi)設(she)備，實(shi)現(xian)晶(jing)圓(yuan)級(ji)射頻(pin)參數的自(zi)動化(hua)測(ce)量(liang)。批量測(ce)試(shi)時，完(wan)成壹(yi)個器(qi)件後升起壓(ya)板，移(yi)動(dong)載(zai)物臺(tai)至(zhi)下壹(yi)器(qi)件重復定位流(liu)程(cheng)。

分(fen)步(bu)微(wei)調(tiao)驗證接(jie)觸(chu)探(tan)針(zhen)*端接(jie)近樣(yang)品(pin)後，通(tong)過X軸左右滑(hua)動(dong)觀(guan)察(cha)表(biao)面劃(hua)痕(hen)或測(ce)試(shi)設(she)備反饋(kui)信(xin)號，驗證是否建(jian)立(li)有效接觸(chu)。需緩慢操(cao)作(zuo)，避(bi)免探(tan)針(zhen)壓(ya)力(li)過(guo)大損(sun)壞(huai)樣品(pin)或針尖(jian)鈍化(hua)。

特(te)殊(shu)模(mo)式擴(kuo)展(zhan)部分探(tan)針(zhen)臺(tai)支持切(qie)換真(zhen)空/氣(qi)氛(fen)環境測(ce)試(shi)，通過模(mo)塊化(hua)設(she)計快速(su)拆(chai)卸探(tan)針(zhen)底(di)座，擴(kuo)展(zhan)樣(yang)品(pin)腔(qiang)空間(jian)或(huo)切(qie)換功(gong)能。探(tan)針(zhen)與樣品的(de)接(jie)觸(chu)核(he)心在於精(jing)準(zhun)定位與穩定控(kong)制(zhi)，需結(jie)合設(she)備類(lei)型(xing)、樣(yang)品(pin)特(te)性(xing)及測(ce)試(shi)需求選擇(ze)適(shi)配方(fang)法。操(cao)作(zuo)中(zhong)需遵循分步(bu)微(wei)調(tiao)、壓(ya)力(li)驗證等(deng)規範，以(yi)保(bao)障測(ce)試(shi)精(jing)度與設(she)備壽(shou)命。