探針(zhen)臺(tai)的功(gong)能具(ju)體(ti)有哪(na)些(xie)

探(tan)針(zhen)臺(tai)的主要(yao)用途(tu)是(shi)為半導體芯片(pian)的(de)電參(can)數測(ce)試(shi)提供(gong)壹(yi)個測(ce)試(shi)平臺(tai)，探(tan)針(zhen)臺(tai)可(ke)吸附多(duo)種規格芯片(pian)，並提供(gong)多(duo)個可(ke)調測(ce)試(shi)針(zhen)以及探(tan)針(zhen)座(zuo)，配(pei)合(he)測(ce)量(liang)儀(yi)器可(ke)完(wan)成集(ji)成電路的電壓(ya)、電流(liu)、電阻(zu)以及電容(rong)電壓(ya)特性曲(qu)線等(deng)參(can)數檢測(ce)。適(shi)用於對芯片(pian)進(jin)行(xing)科研(yan)分(fen)析，抽(chou)查測(ce)試(shi)等用途(tu)。

探(tan)針(zhen)臺(tai)的功(gong)能都有哪(na)些(xie)？

1.集(ji)成電路失效(xiao)分(fen)析

2.晶圓可(ke)靠(kao)性認證

3.元器件特性量測(ce)

4.塑(su)性過程(cheng)測(ce)試(shi)(材(cai)料特性分(fen)析)

5.制程(cheng)監控

6.IC封(feng)裝(zhuang)階段打線(xian)品質(zhi)測(ce)試(shi)

7.液晶面板的特性測(ce)試(shi)

8.印刷(shua)線路板的電性測(ce)試(shi)

9.低噪音(yin)/低電流(liu)測(ce)試(shi)

10.微(wei)波量測(ce)(高(gao)頻(pin))

11.太(tai)陽(yang)能(neng)電池(chi)領域(yu)檢測(ce)分(fen)析

12.發光二極(ji)管(guan)領域(yu)檢測(ce)分(fen)析

13. 納(na)米(mi)器件結(jie)構(gou)測(ce)試(shi)